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Bei der automatisch-optischen Inspektion können mithilfe hoch moderner Systeme und innovativer Bildverarbeitungsverfahren Fehler in der Produktion aufgedeckt werden.
Funktionstest
Unter einem Funktionstest versteht man die genaue Analyse und Prüfung der elektronischen Baugruppe hinsichtlich ihrer Funktionalität sowie ihrer funktionalen Anforderungen.
In-Circuit-Test (ICT)
Beim In-Circuit-Test werden die Baugruppen auf speziell entwickelten Prüfadaptern platziert und ein Test auf Bauelementeebene wird durchgeführt.
Klimatest
Bei der Durchführung eines Klimatests werden die elektronischen Baugruppen unterschiedlichen klimatischen Bedingungen ausgesetzt und in Folge auf Schäden oder Veränderungen überprüft.
Röntgen der Baugruppen
Mithilfe hochauflösender Röntgensysteme sind wir in der Lage, Leiterplatten oder einzelne Bauteile auf ihre Qualität, Langlebigkeit und Funktionsfähigkeit zu prüfen und gegebenenfalls Lösungsvorschläge zu erarbeiten.
Flying Probe Test
Der Flying Probe Test (FPT) ist ein elektronisches Testverfahren, welches prinzipiell das In-Circuit Messverfahren nutzt. Dabei wird der Prüfling nicht über ein Nadelbett, sondern über frei bewegliche Nadeln „fliegend“ kontaktiert. Höheren Prüfzeiten stehen dabei einer größeren Flexibilität sowie geringeren Initialkosten gegenüber. Gerade zu Beginn des Lebenszyklus eines Produkts können durch den FPT-Test die benötigten Programme schnell und flexibel an sich ändernde Layouts angepasst werden.
Temperatur-Wechsel-Test (TWT)
Mithilfe des sogenannten Temperatur-Wechsel-Tests lässt sich herausfinden, welche Auswirkungen und Materialveränderungen ein häufiger Wechsel der Temperaturen im späteren Einsatzbereich nach sich zieht.
Burn-In Test
Der Burn-In Test ermöglicht es, im Vorfeld Bauteile zu finden, die dem Dauerbetrieb nicht Stand halten und somit zum Gesamtausfall der Baugruppe führen würden. Dieser Test ist eine sinnvolle Ergänzung zu den vorher durchgeführten elektrischen Tests.
Boundary Scan
Die Boundary Scan-Methode verwendet zusätzliche Zellen, mithilfe derer spezifische Signale über vorher definierte Pfade von außen in die zu testende elektronische Baugruppe injiziert werden können.