German 
English 
Romanian SMT – das Löten direkt auf der Leiterplatte
Im Gegensatz zu den THT-Elementen, werden bei SMT-Fertigungsverfahren sogenannte SMD-Elemente – also Surface-Mount-Devices oder oberflächenmontierte Bauelemente – mithilfe lötfähiger Anschlussflächen als Flachbaugruppe direkt auf die Leiterplatte gelötet. Die bei anderen Varianten übliche Durchkontaktierung von Drähten entfällt also. Durch unsere innovativen SMT-Verfahren können wir vollautomatisiert eine sehr dichte und beidseitige Bestückung der Leiterplatten ermöglichen, was den Platzbedarf deutlich verringert. Viele kleine Bauelemente auf einer reduzierten Fläche führen so zu deutlich kleineren und auch kostengünstigeren Produkten.
Hohe Qualität und schnelle Fertigung
Unsere SMT-Fertigung bietet unseren Kunden dank hochmoderner Maschinen und qualifizierter Facharbeiter höchsten Standard. Neben vielen Mydata-Automaten für Klein- und Musterserien stehen uns diverse SMD-Linien – davon fünf Komplettlinien der neusten Siemens X-Reihe – 24 Stunden am Tag zur Verfügung. Dank unserer unzähligen Projekte aus den unterschiedlichsten Branchen ist es uns gelungen, viele bis dahin aufwendig im THT-Prozess manuell bestückte Bauelemente in den SMD-Prozess zu integrieren. Die sogenannte THR-Technologie (Through-Hole-Reflow) versetzt uns so in die Lage, noch effektiver und kostengünstiger diverse Baugruppen zu bestücken.
Zusätzlich ermitteln wir bereits im Vorfeld mithilfe neuster Technologie die am besten geeigneten Prozessabläufe je Baugruppe.
Die Vorteile der SMT Fertigung
- Verkleinerung von Geräten und einzelnen Schaltungen möglich
- Geringe Kosten durch den Wegfall kostenintensiver Bohrungen
- Ideal für flexible Leiterplatten geeignet
- Schnellere Fertigung dank vollautomatischer Prozesse
- Verbesserung der Hochfrequenzeigenschaften
- Verringerung des Gewichts