Prüfung Baugruppen

AOI, FKT, ICT – die Prüfung von Baugruppen

Wer bereits produzierte oder durch unser Haus hergestellte Baugruppen noch einmal einer umfassenden Prüfung unterziehen möchte, kann hier zwischen den unterschiedlichsten Tests wählen. Dank unseres hochmodernen Equipments und unserer geschulten Facharbeiter stehen Ihnen folgende Prüfsysteme zur Auswahl:

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Automatische-optische Inspektion (AOI)

Bei der automatisch-optischen Inspektion können mithilfe hoch moderner Systeme und innovativer Bildverarbeitungsverfahren Fehler in der Produktion aufgedeckt werden.

Funktionstest (FKT)

Unter einem Funktionstest versteht man die genaue Analyse und Prüfung der elektronischen Bauteile hinsichtlich ihrer Funktionalität sowie ihrer funktionalen Anforderungen.

Dieser Test findet meist bei Muster- und Kleinserien Anwendung.

In-Circuit-Test (ICT)

Beim In-Circuit-Test werden die Baugruppen auf speziell entwickelten Prüfadaptern platziert und ein Test auf Bauelementeebene wird durchgeführt.

Klimatest

Bei der Durchführung eines Klimatests werden die elektronischen Baugruppen unterschiedlichen klimatischen Bedingungen ausgesetzt und in Folge auf Schäden oder Veränderungen überprüft.

Röntgen der Baugruppen

Mithilfe hochauflösender Röntgensysteme sind wir in der Lage, Leiterplatten oder einzelne Bauteile auf ihre Qualität, Langlebigkeit und Funktionsfähigkeit zu prüfen und gegebenenfalls Lösungsvorschläge zu erarbeiten.

Flying Probe Test (FPT)

Unter dem Flying Probe Test versteht man ein elektronisches Testverfahren, bei dem eine gleichzeitige In-Circuit-Prüfung von Ober- und Unterseite möglich ist.

Temperatur-Wechsel-Test (TWT)

Mithilfe des sogenannten Temperatur-Wechsel-Tests lässt sich herausfinden, welche Auswirkungen und Materialveränderungen ein häufiger Wechsel der Temperaturen im späteren Einsatzbereich nach sich zieht.

Burn-In Test

Der Burn-In Test ermöglicht es, im Vorfeld Bauteile zu finden, die dem Dauerbetrieb nicht Stand halten und somit zum Gesamtausfall der Baugruppe führen würden. Dieser Test ist eine sinnvolle Ergänzung zu den vorher durchgeführten elektrischen Tests.

Boundary Scan

Die Boundary Scan-Methode verwendet zusätzliche Zellen, mithilfe derer spezifische Signale über vorher definierte Pfade von außen in die zu testende elektronische Baugruppe injiziert werden können.

Gerne erstellen wir für Ihr Produkt einen maßgeschneiderten Prüfungsplan und beraten Sie hinsichtlich nützlicher Funktionstests.